[发明专利]具有不可拆卸凸块的无引线封装件在审
| 申请号： | 201711070414.1 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN108022980A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 周伟煌;周安乐 | 申请（专利权）人： | 安世有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/872 | 分类号： | H01L29/872;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾丽波;李荣胜 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明具有不可拆卸凸块的无引线封装件。该无引线封装的半导体器件包括顶表面、与所述顶表面相对的底表面、以及在所述顶表面和所述底表面之间的多个侧壁。至少一个连接焊盘设置在所述底表面上。所述连接焊盘包括连接部和从所述连接部延伸并远离所述底表面的至少一个突出部，使得所述突出部和所述连接部在所述底表面上围绕出空间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 不可 拆卸 引线 封装 | ||
【主权项】：
1.一种无引线半导体器件，包括：顶表面、与所述顶表面相对的底表面、以及在所述顶表面和所述底表面之间延伸的多个侧壁；以及形成在所述底表面上的至少一个连接焊盘，其中所述连接焊盘包括连接部和从所述连接部突出的至少一个突出部，使得所述至少一个突出部和所述连接部在所述底表面上形成用于接收焊料的空间。
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