[发明专利]一种多层PCB制作方法在审
| 申请号： | 201711085655.3 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN107889358A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 夏述文;李志先 | 申请（专利权）人： | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人： | 欧志明 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层PCB制作方法，该方法包括对多层PCB的表面及多层PCB中导通孔的内表面进行表面镀铜处理，使用树脂油墨对已镀铜的导通孔进行树脂塞孔处理，对已塞孔的导通孔进行定深钻孔，贴合导通孔的孔壁钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，对定深钻孔后的多层PCB进行外层蚀刻处理。通过将导通孔的表面镀铜使导通孔具有导电性，即多层PCB的层次导通。定深钻孔钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，由于导通孔目标深度内的孔壁上没有铜，使得多层PCB中这部分层次不导通，而另一部分层次由于具有铜则依旧导通。解决了多层PCB要求部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层印刷线路板PCB制作方法，其特征在于，所述方法包括：对多层PCB的表面及所述多层PCB中的导通孔的内表面进行表面镀铜处理，使所述多层PCB的表面与所述导通孔的内表面的铜厚度达到预设厚度；使用树脂油墨对已镀铜的所述导通孔进行树脂塞孔处理；对已塞孔的所述导通孔进行定深钻孔，贴合所述导通孔的孔壁钻掉所述导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜；对定深钻孔后的所述多层PCB进行外层蚀刻处理。
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