[发明专利]多层PCB制作方法在审
| 申请号： | 201711085671.2 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN107889359A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 夏述文 | 申请（专利权）人： | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人： | 欧志明 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层PCB制作方法，通过对多层PCB进行一次钻孔处理得到一次通孔，并对一次通孔进行二次定深钻孔处理，得到位于一次通孔两端的二次通孔，且二次通孔的直径大于一次通孔的直径，对多层PCB的表面、一次通孔的内表面与二次通孔的内表面进行PCB处理加工，使PCB的表面、一次通孔的内表面及二次通孔的内表面的铜厚度为预置厚度，且三次钻孔处理后，使一次通孔的孔壁上的铜厚度为0，二次通孔的孔壁上的铜厚度为预置调整厚度。因此多层PCB中一次通孔所在的层次由于孔壁上无铜，这部分层次不导通，其他层次由于孔壁上有铜而导通。解决了要求多层PCB的部分层次导通，其它层次不导通时，无相关技术支撑的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层PCB制作方法，其特征在于，所述方法包括：对所述多层PCB进行一次钻孔处理得到一次通孔；按照预设的钻孔深度对所述一次通孔的两端分别进行二次定深钻孔处理，得到位于所述一次通孔两端的二次通孔，所述二次通孔的直径大于所述一次通孔的直径；对所述多层PCB的表面、所述一次通孔的内表面及所述二次通孔的内表面进行PCB加工处理，使所述多层PCB的表面、所述一次通孔的内表面及所述二次通孔的内表面的铜厚度达到预置厚度；对已加工处理的所述一次通孔与所述二次通孔进行三次钻孔处理得到三次通孔，使所述一次通孔的孔壁上的铜厚度为0，所述二次通孔的孔壁上的铜厚度降低至预置调整厚度。
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