[发明专利]供给装置和基板处理装置有效
申请号: | 201711090661.8 | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN108063105B | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 广木勤 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G05D23/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;梁霄颖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种将温度的不同的两种热交换介质交替供给到载置台的供给装置。供给装置具有一个以上的阀装置。一个以上的阀装置各自具有筒状的外壳和轴体。外壳提供第一~第二入口和第一~第二出口。第一~第二入口分别与第一~第二介质温度调节器连接。第一~第二出口与载置台的对应的区域连接。轴体插入外壳内。在轴体形成有第一供给槽和第二供给槽。轴体的绕中心轴线的旋转角度位置处于第一角度范围时,第一供给槽连接第一入口和第一出口,轴体的绕中心轴线的旋转角度位置处于第二角度范围时,第二供给槽连接第二入口和第二出口。 | ||
搜索关键词: | 供给 装置 处理 | ||
【主权项】:
1.一种供给装置,其对支承基板的载置台的一个以上的区域交替供给从第一介质温度调节器输出的第一热交换介质和具有与该第一热交换介质的温度不同的温度的从第二介质温度调节器输出的第二热交换介质,所述供给装置的特征在于,包括:与用于输出所述第一热交换介质的所述第一介质温度调节器的供给端口连接的第一供给线路;与用于输出所述第二热交换介质的所述第二介质温度调节器的供给端口连接的第二供给线路;用于将来自所述第一供给线路的所述第一热交换介质分别中继到所述一个以上的区域的一个以上的第三供给线路;用于将来自所述第二供给线路的所述第二热交换介质分别中继到所述一个以上的区域的一个以上的第四供给线路;和分别对所述一个以上的区域中的一个对应的区域交替供给所述第一热交换介质和所述第二热交换介质的一个以上的阀装置,所述一个以上的阀装置各自包括:筒状的外壳,其提供第一入口、第二入口、第一出口和第二出口,该第一入口与所述第一供给线路连接,该第二入口与所述第二供给线路连接,该第一出口与用于向所述一个对应的区域中继所述第一热交换介质的所述一个以上的第三供给线路中的一个第三供给线路连接,该第二出口与用于向所述一个对应的区域中继所述第二热交换介质的所述一个以上的第四供给线路中的一个第四供给线路连接,轴体,其插入所述外壳内,形成有相对于该轴体的中心轴线在周向上延伸的第一供给槽和第二供给槽,该轴体的绕所述中心轴线的旋转角度位置处于第一角度范围时,该第一供给槽连接所述第一入口和所述第一出口,该轴体的绕所述中心轴线的旋转角度位置处于第二角度范围时,该第二供给槽连接所述第二入口和所述第二出口;和用于使所述轴体绕所述中心轴线旋转的驱动装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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