[发明专利]一种测试方法在审

专利信息
申请号: 201711100092.0 申请日: 2017-11-09
公开(公告)号: CN108020772A 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 潘照荣;张坤 申请(专利权)人: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/067
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201203 上海市浦东新区张江*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种测试方法,属于嵌入式设备生产技术领域,提供一测试设备以测试待测主板,待测主板具有独立接口,独立接口包括接地触点、电源触点、数据触点,测试设备包括分别对应于接地触点、电源触点、数据触点接地探针、供电探针、数据探针,测试方法包括以下步骤:将待测主板放置在测试设备的测试工位上;先使接地探针接触待测主板,消除待测主板与测试设备间的地电位差;再使供电探针接触待测主板,稳定待测主板电压;然后使数据探针接触待测主板。上述技术方案的有益效果是:设置测试设备的探针接触待测产品的顺序,来消除测试设备和待测产品之间的电压差,从而避免测试时待测产品与测试设备之间的地电位不平衡造成的器件损坏。
搜索关键词: 一种 测试 方法
【主权项】:
1.一种测试方法,其特征在于,提供一测试设备以测试待测主板,所述待测主板具有一独立接口,所述独立接口包括接地触点、电源触点、数据触点,所述测试设备包括分别对应于所述接地触点、电源触点、数据触点接地探针、供电探针、数据探针,所述测试方法包括以下步骤:步骤S1、将所述待测主板放置在所述测试设备的测试工位上;步骤S2、先使所述接地探针接触所述待测主板,以消除所述待测主板与所述测试设备之间的地电位差;步骤S3、再使所述供电探针接触所述待测主板,以稳定所述待测主板的电压;步骤S4、然后使所述数据探针接触所述待测主板,以对所述待测主板进行测试。
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