[发明专利]一种指纹芯片的拆卸装置和拆卸方法有效
申请号: | 201711101940.X | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN107932041B | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 刘国安;郑国清 | 申请(专利权)人: | 江西合力泰科技有限公司 |
主分类号: | B23P19/04 | 分类号: | B23P19/04 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 喻莎 |
地址: | 343700 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明提供了一种指纹芯片的拆卸装置和拆卸方法,拆卸对象为指纹模组,包括FPC、指纹芯片和金属环,拆卸装置包括顶板、活动板、底板和导柱,所述顶板与所述底板通过所述导柱固定连接,所述活动板被导柱贯穿,活动板与导柱连接处设有套筒状的升降机构,活动板和底板之间能形成能容纳指纹模组的腔体,活动板内部设有加热片,活动板下部面向腔体设有刀片,底板内部位于夹具下方设有输送皮带,实现了对指纹模组中指纹芯片回收的批量自动化处理,大大提高了指纹芯片回收的效率,同时不会损坏指纹芯片,且在保持加热一段时间后可使指纹芯片与FPC之间的锡膏融化,但又不损坏指纹芯片,保证了回收的指纹芯片的焊脚的完整。 | ||
搜索关键词: | 一种 指纹 芯片 拆卸 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种指纹芯片的拆卸装置,拆卸对象为指纹模组,包括FPC、指纹芯片和金属环,指纹芯片设置于金属环内,金属环与FPC通过点焊固定连接,金属环与FPC之间形成点焊点,指纹芯片与FPC通过锡焊固定连接,指纹芯片与FPC之间形成填充的锡膏,其特征在于,包括顶板、活动板、底板和导柱,所述顶板与所述底板通过所述导柱固定连接,导柱设置于顶板和底板的四角处,所述活动板被导柱贯穿,活动板与导柱连接处设有套筒状的升降机构,升降机构与活动板固定连接,活动板和底板之间能形成能容纳指纹模组的腔体,活动板内部设有加热片,活动板下部面向腔体设有刀片,刀片通过第一伸缩杆与活动板固定连接,刀片的高度与点焊点相同,底板内设有夹具,底板内部位于夹具下方设有输送皮带,输送皮带的入口处底板外部一侧设有推柱,推柱为L形,其末端为伸缩结构,推柱通过推柱转轴与底板连接,输送皮带末端连接有上部开放的收集箱。
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