[发明专利]一种提升G系列LED灯泡亮度的方法在审
| 申请号： | 201711103266.9 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN108006443A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 蒋建鹏;李先栗;费伟;严春伟;李鹏飞;孙剑 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 祁文彦 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提升G系列LED灯泡亮度的方法，本发明通过对玻璃泡壳的外形进行改善设计，提升该产品的散热性能，提高了产品的亮度和使用寿命；在COB基板上增大金属面积，增强快速散热效果，大大提高了G系列LED灯泡的导热率，进一步提升G系列LED灯泡的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 系列 led 灯泡 亮度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提升G系列LED灯泡亮度的方法，其特征在于，包括：步骤一，将多个LED芯片串联，以阵列形式排布在基板上，将串联后的LED芯片用固晶胶固定在基板上，采用COB封装技术，将基板上LED芯片、金线与基板通过有机硅胶封装成一体结构；步骤二，在钼片的一端点焊连接引脚，将引线一端点焊至COB封装灯珠上，通过引线将引脚、钼片、COB灯珠连接在一起；步骤三，将步骤二得到的整体结构通过封泡机台设置于玻璃泡壳中，使引脚指向玻璃泡壳的电源部，引脚伸出一部分至玻璃泡壳的电源部，基板位于玻璃泡壳的芯片部内，该玻璃泡壳的芯片部位于灯泡光源部位的外形结构包括相对向内凹的两个面，且凹向基板的光源；向玻璃泡壳内灌入硅胶；步骤四，待硅胶凝固、灯珠稳定后，在封泡机台上加热玻璃泡壳进行最后的密封。
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