[发明专利]感测器封装结构

摘要

一种感测器封装结构，包含基板、感测芯片、多条金属线、支撑架、透光盖板、及模制封装体。基板包含有芯片固定区及位于芯片固定区外侧的多个第一接垫。感测芯片配置于芯片固定区上且包含有感测区及位于感测区外侧的多个第二接垫。多条金属线一端分别连接多个所述第一接垫，且另一端分别连接多个所述第二接垫。支撑架设置于基板及/或感测芯片的上方，支撑架的内侧边缘形成有定位部。透光盖板置于支撑架上并借由定位部固定于感测芯片上方，以与感测芯片维持一垂直距离。模制封装体填充于基板与支撑架之间，并覆盖于支撑架的部分上表面。

主权项

1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一基板，包含有一芯片固定区及位于所述芯片固定区外侧的多个第一接垫；一感测芯片，置于所述芯片固定区上，且包含有一感测区及位于所述感测区外侧的多个第二接垫；多条金属线，一端分别连接多个所述第一接垫，且另一端分别连接多个所述第二接垫；一支撑架，设置于所述基板及/或所述感测芯片的上方，所述支撑架的内侧边缘形成有一定位部；一透光盖板，置于所述支撑架上，所述透光盖板借由所述定位部固定于所述感测芯片上方，并与所述感测芯片维持一垂直距离；以及一模制封装体，填充于所述基板与所述支撑架之间，并覆盖于所述支撑架的部分上表面。