[发明专利]柔性电路板及该柔性电路板的制备方法有效
| 申请号： | 201711106075.8 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN109788661B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 杨梅;李成佳;张晓娟 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕;唐芳芳 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板，包括一基层以及形成于所述基层的相对两表面上的两导电线路层，其特征在于，每一导电线路层包括一电路布线，每一电路布线包括至少一预定线路，所述基层在位于每一预定线路至少一侧形成有开孔，每一开孔中形成有一导通部，所述导通部用于电性连接两个导电线路层，所述导通部不形成孔环，每一导电线路层的表面依次覆盖有一绝缘层以及一防焊层。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板的制备方法，包括：提供一覆铜基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的相对两表面上的两铜箔层；蚀刻每一铜箔层以形成电路布线，其中，每一电路布线包括至少一预定线路；在每一电路布线的表面覆盖一感光层；蚀刻每一感光层，从而在每一感光层中形成图案开口，所述图案开口暴露所述预定线路以及每一预定线路至少一侧的部分，从而在每一预定线路至少一侧定义出一待导通区；移除所述待导通区以形成开孔；在所述预定线路的表面镀铜以在所述基层相对的两个表面上形成两个导电线路层，并在所述开孔中镀铜以形成导通部，所述导通部用于电性连接所述两个导电线路层，所述导通部不形成孔环；移除每一感光层；以及在每一导电线路层的表面依次覆盖一绝缘层以及一防焊层，从而制得所述柔性电路板。
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