[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB有效
| 申请号： | 201711106462.1 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107911937B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 陈正清;李民善;纪成光;晏浩强;金侠;邓春华 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技术。该PCB的制作方法包括：在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔；分别对基板和半固化片上需要埋入所述陶瓷板的相应位置开槽；将所述基板、所述半固化片和所述陶瓷板压合获得压合板；在所述预钻孔的位置钻出贯穿所述压合板的过孔，将所述过孔金属化。将高介电常数、高导热系数的陶瓷板埋入基板制成PCB，可以减小PCB的面积，提升射频性能，同时进一步降低PCB的运行温度。并且通过先在陶瓷板上预钻孔，压合后再在预钻孔的位置钻通孔，解决了在普通压合板上采用的常规钻孔方法无法在具有陶瓷板的压合板上钻孔的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB的制作方法，其特征在于：在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔；分别对基板和半固化片上需要埋入所述陶瓷板的相应位置开槽；将所述基板、所述半固化片和所述陶瓷板压合获得压合板；在所述预钻孔的位置钻出贯穿所述压合板的过孔，将所述过孔金属化。
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