[发明专利]电路板及该电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201711107888.9 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN109769344B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞武;周琼 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;饶婕 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板的制造方法，包括：提供一覆铜基板，包括位于外侧的两个铜箔层，其中一铜箔层定义出至少一焊垫形成区以及除所述焊垫形成区之外的一线路形成区；在所述覆铜基板对应于每一焊垫形成区的位置形成一第一导通孔，以及对应于所述线路形成区的位置形成一第二导通孔；蚀刻所述铜箔层以得到两个外层线路层，其中，每一焊垫形成区形成所述外层线路层的焊垫，所述线路形成区形成所述外层线路层的导电线路，所述焊垫与所述导电线路相距设置，所述焊垫依次通过所述第一导通孔以及第二导通孔与所述导电线路电性连接；在每一外层线路层上形成一覆盖层，所述焊垫暴露于所述覆盖层；在每一焊垫表面进行化学镀以形成一保护层，从而制得所述电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制造方法，包括：提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括位于外侧的两个铜箔层，其中一铜箔层定义出至少一焊垫形成区以及除所述焊垫形成区之外的一线路形成区；在所述覆铜基板对应于每一焊垫形成区的位置形成一第一导通孔，以及对应于所述线路形成区的位置形成一第二导通孔；蚀刻所述铜箔层以得到两个外层线路层，其中，每一所述焊垫形成区形成外层线路层的焊垫，所述线路形成区形成外层线路层的导电线路，所述焊垫与所述导电线路相距设置，所述焊垫依次通过所述第一导通孔以及第二导通孔与所述导电线路电性连接；在每一外层线路层上形成一覆盖层，所述焊垫暴露于所述覆盖层；以及在每一焊垫表面进行化学镀以形成一保护层，从而制得所述电路板。
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