[发明专利]一种BGA返修工作站的贴装压力测试装置在审

专利信息
申请号: 201711110734.5 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN107860500A 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 张紫婷 申请(专利权)人: 肇庆市高新区晓靖科技有限公司
主分类号: G01L5/00 分类号: G01L5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 526238 广东省肇庆市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种可靠精准的BGA返修工作站贴装压力测试装置。其中,压力探测棒顶端安装压力传感器,其底端安装弹性元件,压力传感器通过导线连接到步进电机控制器,步进电机控制器通过导线连接步进电机,步进电机输出轴与滑轮通过同步带啮合传动;压力传感器、压力探测棒安装在滑行安装架上,其上表面安装压力传感器和步进电机控制器,其端部下表面通过连接杆安装BGA焊接探头,BGA焊接探头底部安装热风喷嘴,压力探测棒由压力传感器底部一直向下延伸到热风喷嘴的底部;滑行安装架安装在滑轨上,滑轨安装在底座上,底座为L形状,包括一竖直支架和一水平底板,上述的滑轨安装在竖直支架的侧面,上述的滑轮和步进电机安装在竖直支架的端面。
搜索关键词: 一种 bga 返修 工作站 压力 测试 装置
【主权项】:
一种BGA返修工作站的贴装压力测试装置,其特征在于:压力探测棒(5)顶端安装压力传感器(9),压力探测棒(5)的底端安装弹性元件,压力传感器(9)通过导线(10)连接到步进电机控制器(15),步进电机控制器(15)通过导线连接步进电机(11),步进电机(11)输出轴与滑轮(16)通过同步带(13)啮合传动;上述的压力传感器(9)、压力探测棒(5)安装在滑行安装架(8)上,滑行安装架(8)上表面安装压力传感器(9)和步进电机控制器(15),滑行安装架(8)的端部下表面通过连接杆(7)安装BGA焊接探头(6),BGA焊接探头(6)底部安装热风喷嘴(1),上述的压力探测棒(5)由压力传感器(9)底部一直向下延伸到热风喷嘴(1)的底部;上述的滑行安装架(8)安装在滑轨(14)上,滑轨(14)安装在底座(2)上,底座(2)为L形状,包括一竖直支架(12)和一水平底板,上述的滑轨(14)安装在竖直支架(12)的侧面,上述的滑轮(6)和步进电机(11)安装在竖直支架(12)的端面,滑行安装架(8)的末端连接在同步带(13)上。
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