[发明专利]压电振动元件的制造方法有效
申请号: | 201711113728.5 | 申请日: | 2017-11-13 |
公开(公告)号: | CN108075741B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 大岛尚士 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 青炜;尹文会 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及压电振子的制造方法,其包括:准备具有第一主面和与第一主面对置的第二主面的呈压电性的基板的工序、在基板的第一主面侧形成第一光致抗蚀剂层并在第二主面侧形成第二光致抗蚀剂层的工序、使用第一光掩模将第一光致抗蚀剂层曝光并在第一光致抗蚀剂层转印第一图案以及第一对准标记的第一曝光工序、拍摄第二光掩模的第二对准标记并记录第二对准标记的拍摄图像的工序、基于第一光致抗蚀剂层的第一对准标记与第二对准标记的拍摄图像调整基板相对于第二光掩模的相对位置的工序、使用第二光掩模并将第二光致抗蚀剂层曝光并在第二光致抗蚀剂层转印第二图案的第二曝光工序、以及使第一光致抗蚀剂层以及第二光致抗蚀剂层显影的工序。 | ||
搜索关键词: | 压电 振动 元件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种压电振动元件的制造方法,其中,包括:准备具有第一主面和与所述第一主面对置的第二主面且具有压电性的基板的工序;在所述基板的所述第一主面侧形成第一光致抗蚀剂层并在所述第二主面侧形成第二光致抗蚀剂层的工序;使用第一光掩模将所述第一光致抗蚀剂层曝光,并且在所述第一光致抗蚀剂层转印第一图案以及第一对准标记的第一曝光工序;拍摄第二光掩模的第二对准标记并记录所述第二对准标记的拍摄图像的工序;基于所述第一光致抗蚀剂层的所述第一对准标记与所述第二对准标记的所述拍摄图像调整所述基板相对于所述第二光掩模的相对位置的工序;使用所述第二光掩模将所述第二光致抗蚀剂层曝光并在所述第二光致抗蚀剂层转印第二图案的第二曝光工序;以及使所述第一光致抗蚀剂层以及所述第二光致抗蚀剂层显影的工序。
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