[发明专利]基板和连接器的连接结构、基板以及基板和连接器的连接方法

摘要

一种基板和连接器的连接结构、基板以及基板和连接器的连接方法，能够提高连接器和基板之间的信号的反射特性，并且能够简单地进行基板和连接器的连接、分离。基板和连接器的连接结构包括基板和固定于基板的端部的连接器，基板包括：第一电介质层；设置于第一电介质层的上表面的信号图案；第一接地层，其设置在比第一电介质层靠下侧的位置，并且与信号图案一同形成信号传送电路；以及镀覆膜，其形成在基板的端部的端面中的、位于信号图案的正下方且包括第一接地层的端面的区域内。连接器包括中心导体、外部导体以及将连接器固定于基板的端部的固定部。在连接器固定于基板的端部时，中心导体与信号图案接触，镀覆膜与外部导体接触。

主权项

1.一种基板和连接器的连接结构，包括基板以及固定于所述基板的端部的连接器，其特征在于，所述基板包括：第一电介质层；信号图案，该信号图案设置于所述第一电介质层的上表面；第一接地层，该第一接地层设置于比所述第一电介质层靠下侧的位置，并且与所述信号图案一同形成信号传送电路；以及端面导电膜，该端面导电膜形成在所述基板的所述端部的端面中的、从与所述端面相对的位置观察时位于所述信号图案的正下方、远离所述信号图案且包括所述第一接地层的端面的区域内，所述连接器包括：中心导体；外部导体，该外部导体通过绝缘体设置在所述中心导体的外周侧；以及固定部，该固定部设置在所述外部导体上，并且将所述连接器固定于所述基板的所述端部，在所述连接器通过所述固定部固定于所述基板的所述端部时，所述中心导体与所述信号图案接触，并且所述端面导电膜与所述外部导体接触。