[发明专利]一种用于手机全面屏的裂片装置及裂片方法有效

专利信息
申请号: 201711117169.5 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN107673596B 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 段光前;黄树平;童杰 申请(专利权)人: 武汉先河激光技术有限公司
主分类号: C03B33/033 分类号: C03B33/033;C03B33/04
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 吴伟文
地址: 430205 湖北省武汉市江夏区藏龙*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种用于手机全面屏的裂片装置及裂片方法,所述裂片装置包括机架,机架内设有送料气缸和置于送料气缸上的吸附平台,所述吸附平台上设有若干用于固定手机全面屏的定位靠脚,在吸附平台的前端由隔板隔开设有夹持气缸,所述隔板的中部设有与隔板表面平齐的下压头,所述夹持气缸的活塞杆上连接有导轨滑块,在导轨滑块的下端凸设有上压头与下压头相对应。本发明结构简单,操作方便,将手机全面屏上的待裂片部位夹设于上、下压头之间,利用上、下压头之间的夹持力,配合送料气缸后移产生的拉力,对手机全面屏进行裂片处理,裂片速度快,效率高,裂片后不会产生崩边,对产品的破坏程度小,能保证手机全面屏的整体强度,保证产品合格率。
搜索关键词: 一种 用于 手机 全面 裂片 装置 方法
【主权项】:
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