[发明专利]一种气体分流合流装置

摘要

本发明涉及半导体薄膜沉积设备技术领域，具体地说是一种可通入多种工艺气体的气体分流合流装置，包括合流阀、分流阀及清洗阀，所述的合流阀上设有多个进气口与一个出气口，所述的一个进气口连接一清洗阀，其余进气口分别对应连接一分流阀。所述合流阀、分流阀及清洗阀内均设有多条彼此独立的进气、出气管道。本发明的优势在于。本装置集分流阀，合流阀及清洗阀为一体，同时实现了工艺气体的分流，阀与阀之间用直接焊接取代VCR以获得最短连接距离降低了阀体内最短的气体停滞时间与滞留空间，同时在本装置上设有加热基板，可以有效的防止液态源气体在阀体及管路内凝结。