[发明专利]一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置在审
| 申请号： | 201711122154.8 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN107833760A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 刘建 | 申请（专利权）人： | 安徽亨达机械密封制造有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人： | 韩燕燕,连围 |
| 地址： | 236400 安徽省阜阳市临泉县经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，包括树脂粉粘附箱，树脂粉粘附箱的内部设置有传送装置，传送装置的下方连接有导向装置，导向装置的下方连接有电子元件粘附板，电子元件粘附板的下方粘接有电子元件，树脂粉粘附箱的内部设置有树脂粉箱，树脂粉箱的一侧设置有树脂回收箱，树脂粉粘附箱的一侧连接有热处理箱,传送装置包括传送导杆、传送滑块与连接件，传送滑块上开设有圆孔，且传送滑块通过圆孔套接在传送导杆上，本发明提高生产过程中的自动化程度，提高生产效率并降低劳动强度，节约劳动力成本，减少树脂粉的浪费量，降低生产过程中的成本，提高经济效率，且装置结构简单，设计合理，利于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单层 电子元器件 生产线 装置 | ||
【主权项】：
一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，包括树脂粉粘附箱(1)，其特征在于，所述树脂粉粘附箱(1)的内部设置有传送装置(2)，所述传送装置(2)的下方连接有导向装置(3)，所述导向装置(3)的下方连接有电子元件粘附板(4)，所述电子元件粘附板(4)的下方粘接有电子元件(5)，所述树脂粉粘附箱(1)的内部设置有树脂粉箱(6)，所述树脂粉箱(6)的一侧设置有树脂回收箱(7)，所述树脂粉粘附箱(1)的一侧连接有热处理箱(8)。
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