[发明专利]高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺

摘要

本发明公开了一种高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺，将一高导热半固化片A的双面分别设置一层铜箔，并压合形成高导热双面板；将高导热双面板的一面铜箔上制作出线路图形，然后钻孔，并进行棕化处理；将铝基板、高导热半固化片B和高导热双面板依次层叠并压合，且高导热双面板制作线路图形的一侧靠近铝基板，形成双面多层单侧铝基板。该高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺利用高导热的PP和铜箔在传统的线路板加工方法上加工双面板或多层板，制作工艺简单，制作成本低，同时利用高导热的PP和导热性优良的铝基板通过压合使两者结合起来形成这种既有多层板能实现密集的线路分布和复杂的电气性能又有铝基板良好的电磁屏蔽和散热功能的铝基板。

主权项

一种高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将一高导热半固化片A(11)的双面分别设置一层铜箔(12)，并压合形成高导热双面板(1)；步骤2，将所述高导热双面板的一面铜箔上制作出线路图形，然后钻孔，并进行棕化处理；步骤3，将铝基板(3)、高导热半固化片B(2)和所述高导热双面板(1)依次层叠并压合，且所述高导热双面板制作线路图形的一侧靠近所述铝基板，形成双面多层单侧铝基板半成品；步骤4，将所述双面多层单侧铝基板半成品进行外层线路图形制作和打孔，然后切外形和测试，检验合格即得到双面多层单侧铝基板成品。