[发明专利]一种印刷电路板的钻孔方法有效
| 申请号： | 201711131268.9 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN107801308A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 贺文辉;陈志新;李世清;黄勇 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/26;H05K3/42 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙)43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板的钻孔方法，所述方法包括如下步骤提供一板面上覆盖有铜箔的基板；铜箔表面先通过清洗液进行清洗后，以蚀刻液对铜箔进行化学蚀刻，使铜箔表面形成有许多微孔；将激光照射于该铜箔表面上形成贯穿所述多层印刷电路板的第一通孔；对所述第一通孔进行黑孔工艺处理；在经过黑孔工艺处理的所述第一通孔内镀铜，以形成过孔；在所述多层印刷电路板上从与需要保留的一段过孔相反的方向钻孔，以形第二孔；将整孔剂填充进所述需要保留的一段过孔及所述第二孔内；清洗掉所述整孔剂。本发明提供的印刷电路板的钻孔方法减少了无用孔铜的长度，保证了信号传输的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一板面上覆盖有铜箔的基板，该铜箔的厚度为12至18μm；铜箔表面先通过清洗液进行清洗后，以蚀刻液对铜箔进行化学蚀刻，使铜箔表面形成有许多微孔；将激光照射于该铜箔表面上欲进行钻孔的部位，将铜箔及基板击穿形成贯穿所述多层印刷电路板的第一通孔；对所述第一通孔进行黑孔工艺处理；在经过黑孔工艺处理的所述第一通孔内镀铜，且所述第一通孔内镀铜的厚度大于所述第一通孔内镀铜的实际需求厚度，以形成过孔；在所述多层印刷电路板上从需要保留的一段过孔相反的方向钻孔，以形成深度至所述需要保留的一段过孔连接的金属层为止的第二孔；将整孔剂填充进所述需要保留的一段过孔及所述第二孔内；清洗掉所述整孔剂。
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