[发明专利]射频能量焊接吻合电极及应用在审

专利信息
申请号: 201711136950.7 申请日: 2017-11-16
公开(公告)号: CN108113746A 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 毛琳;宋成利;陈力;刘晨旭 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: A61B18/14 分类号: A61B18/14;A61B18/12
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 宣慧兰
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种射频能量焊接吻合电极及应用,焊接吻合电极包括互相匹配的正电极和负电极,所述的正电极和负电极均包括焊接头(1)、电极托架(2)和导线(3),所述的焊接头(1)设置在电极托架(2)端部,所述的焊接头(1)截面为圆环状,焊接头(1)顶部环面上设有起伏结构,正电极和负电极的焊接头(1)上的起伏结构相互咬合,所述的导线(3)将正电极和负电极的焊接头(1)与能量发生器的正负极对应连接。与现有技术相比,本发明吻合电极可提高吻合口强度,使组织中的热传导和热扩散更加均匀,减少组织热损伤。
搜索关键词: 焊接头 电极 负电极 正电极 吻合 焊接 电极托架 起伏结构 射频能量 能量发生器 组织热损伤 热传导 热扩散 吻合口 圆环状 正负极 咬合 匹配 应用
【主权项】:
一种射频能量焊接吻合电极,包括互相匹配的正电极和负电极,其特征在于,所述的正电极和负电极均包括焊接头(1)、电极托架(2)和导线(3),所述的焊接头(1)设置在电极托架(2)端部,所述的焊接头(1)截面为圆环状,焊接头(1)顶部环面上设有起伏结构,正电极和负电极的焊接头(1)上的起伏结构相互咬合,所述的导线(3)将正电极和负电极的焊接头(1)与能量发生器的正负极对应连接。
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