[发明专利]具有NPTH连孔的电路板加工方法在审
| 申请号： | 201711139713.6 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN107949188A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 黎钦伟 | 申请（专利权）人： | 广东兴达鸿业电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有NPTH连孔的电路板加工方法，包括步骤1)在基材上成形基孔；2)对基材进行沉铜、板电及印刷线路；3)用抗电镀膜覆盖基孔，对基材进行图形电镀；4)去除抗电镀膜，并对基材进行蚀刻；5)在基材上成形与基孔相连通的孔，以形成NPTH连孔。上述具有NPTH连孔的电路板加工方法，首先只加工NPTH连孔中的基孔，并不先加工成形整个连孔，在印刷线路之后通述抗电镀膜覆盖基孔，避免在基孔内形成铜层及保护层。在对基材进行蚀刻步骤之后，再在基材上成形与基孔相连通的孔，以形成NPTH连孔。如此，将NPTH连孔分成基孔及孔两部分，且分别在不同的工序中加工，避免了连孔的连接处的毛刺容易刺破抗电镀膜导致连孔内有铜，且并不增加制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 npth 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，包括步骤：1)在基材上成形基孔；2)对所述基材依次进行沉铜、板电及印刷线路；3)采用抗电镀膜覆盖所述基孔，对所述基材进行图形电镀；4)去除所述抗电镀膜，并对所述基材进行蚀刻；5)在所述基材上成形与所述基孔相连通的孔，以形成所述NPTH连孔。
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