[发明专利]体声波谐振器及制造该体声波谐振器的方法在审
申请号: | 201711143853.0 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN108075740A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 尹湘基;朴炯哉;朴南洙;金钟云;李文喆 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H03H3/007 | 分类号: | H03H3/007;H03H9/02;H03H9/17 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘奕晴;金光军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: |
本公开提供一种体声波谐振器及制造该体声波谐振器的方法,所述体声波谐振器包括:基板,所述基板上设置有基板保护层;膜层,与所述基板一起形成腔;及谐振部,设置在所述膜层上。所述腔通过使用通过混合卤化物基气体和氧气而获得的混合气体去除牺牲层形成,并且在形成所述腔后,所述膜层和所述基板保护层中的至少一者具有170 |
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搜索关键词: | 体声波谐振器 基板 膜层 基板保护层 混合卤化物 声波谐振器 混合气体 厚度差 牺牲层 谐振部 种体 去除 氧气 制造 | ||
【主权项】:
1.一种体声波谐振器,包括:基板保护层,设置在基板上;腔,由膜层和所述基板限定;及谐振部,设置在所述膜层上,其中:所述腔通过使用包括卤化物基气体和氧气的混合气体去除牺牲层而形成,并且在形成所述腔后,所述膜层和所述基板保护层中的一者或两者具有 或更小的厚度差。
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