[发明专利]一种用于凹面印刷锡膏的装置在审
| 申请号： | 201711146365.5 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN107889375A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 金先鹏;高宏标;李德兵 | 申请（专利权）人： | 普尔思（苏州）无线通讯产品有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所11410 | 代理人： | 李波 |
| 地址： | 215009 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例提出一种用于凹面印刷锡膏的装置，包括支架、底座、压钳、凹槽底部设置有网孔的凹槽网板支架上固定有压钳、凹槽网板；底座上承载有产品固定载具；压钳在受力时移动凹槽网板和/或产品固定载具，将凹槽网板的凹槽与产品固定载具上所承载的待焊接产品的待焊接面相贴合；凹槽中承载有锡膏的凹槽网板在与产品的待焊接面相贴合时，将凹槽中的锡膏通过网孔渗透至待焊接面上的焊盘；在该方案中，凹槽网板的凹槽可以与待焊接产品的待焊接面相贴合，然后锡膏通过网孔渗透至待焊接面上的焊盘上，不需要人工来操作，因此可以解决目前存在的效率较低及准确度较差的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 凹面 印刷 装置 | ||
【主权项】：
一种用于凹面印刷锡膏的装置，包括支架、底座、压钳、凹槽底部设置有网孔的凹槽网板，其中：所述支架上固定有所述压钳、所述凹槽网板；所述底座上承载有产品固定载具；所述压钳在受力时移动所述凹槽网板和/或所述产品固定载具，将所述凹槽网板的凹槽与所述产品固定载具上所承载的待焊接产品的待焊接面相贴合；凹槽中承载有锡膏的所述凹槽网板在与所述产品的待焊接面相贴合时，将所述凹槽中的锡膏通过所述网孔渗透至所述待焊接面上的焊盘。
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