[发明专利]样品溶胶方法、用于样品溶胶方法的治具和设备在审
| 申请号： | 201711147853.8 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN107978534A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 杨金平 | 申请（专利权）人： | 威创集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 余永文 |
| 地址： | 510670 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种样品溶胶方法、用于样品溶胶方法的治具和设备，其中方法包括将固定有待溶胶样品的治具置于溶解器中，往所述溶解器中加入溶解剂并加热；夹取所述治具上未覆盖有所述待溶胶样品的区域，从所述溶解剂中取出所述治具，观察所述样品的封装胶体是否完全溶解；若所述封装胶体未完全溶解，则将所述治具置于所述溶解剂中，反复观察，直至所述样品的封装胶体完全溶解。上述方案在进行样品溶胶过程中无需接触样品，降低了样品溶胶过程的损坏率。 | ||
| 搜索关键词： | 样品 溶胶 方法 用于 设备 | ||
【主权项】：
一种样品溶胶方法，其特征在于，包括以下步骤：将固定有待溶胶样品的治具置于溶解器中，往所述溶解器中加入溶解剂并加热；夹取所述治具上未覆盖有所述待溶胶样品的区域，从所述溶解剂中取出所述治具，观察所述样品的封装胶体是否完全溶解；若所述封装胶体未完全溶解，则将所述治具置于所述溶解剂中，反复观察，直至所述样品的封装胶体完全溶解。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威创集团股份有限公司，未经威创集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711147853.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体结构及其制造方法
- 下一篇：半导体组件的回焊方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
