[发明专利]基于半集总的扩充式微调滤波器在审

专利信息
申请号: 201711155469.2 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN107947749A 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 张江林 申请(专利权)人: 成都信息工程大学
主分类号: H03H1/00 分类号: H03H1/00
代理公司: 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙)51239 代理人: 王世权
地址: 610225 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了基于半集总的扩充式微调滤波器,主要解决现有技术中存在的集成度较差、频率差异、适用范围窄等问题。该滤波器包括金属腔体、上腔体、第一端口插针、第二端口插针、第一绝缘垫块、第二绝缘垫块、第一电容、第二电容、第一微调螺钉、第一电感、第三电容、第二电感、微调铁芯螺杆、第四电容、第二微调螺钉、第三电感、第五电容、第一绝缘垫层、第一介质层、第二绝缘垫层、第二介质层、第三绝缘垫层、第三介质层、第四绝缘垫层、第一屏蔽连接线、第二屏蔽连接线、第三屏蔽连接线、第四屏蔽连接线、第一扩展腔、第二扩展腔、第一绝缘堵头、第二绝缘堵头和扩充谐振。本发明具有结构简单、集成度高、扩展性能优良等优点。
搜索关键词: 基于 总的 扩充 式微 滤波器
【主权项】:
基于半集总的扩充式微调滤波器,包括金属腔体(1),上腔体(2),第一端口插针(3),第二端口插针(4),其特征在于,还包括围绕第一端口插针(3)表面边缘且与金属腔体(1)贴合的第一绝缘垫块(5),与第一端口插针(3)连接的第一电容(7),环形围绕第一电容(7)外表面边缘的第一介质层(19),设置在上腔体(2)内且两端部分别与第一介质层(19)和金属腔体(1)贴合的第一电感(10),内置于第一介质层(19)的第二电容(8),设置在第二电容(8)内、用于频率微调的第一微调螺钉(9),设置在第一介质层(19)与金属腔体(1)之间的第一绝缘垫层(18),分别与第一介质层(19)固定连接的第一屏蔽连接线(25)和第三屏蔽连接线(27),与第一屏蔽连接线(25)固定连接的第二介质层(21),设置在第一介质层(19)和第二介质层(21)之间的第二绝缘垫层(20),设置在上腔体(2)内且两端部分别与第二介质层(21)和金属腔体(1)贴合的第二电感(12),穿入第二电感(12)内、用于调节该第二电感(12)感抗的微调铁芯螺杆(13),内置于第二介质层(21)的第三电容(11),分别与第二介质层(21)固定连接的第二屏蔽连接线(26)和第四屏蔽连接线(28),与第二屏蔽连接线(26)固定连接的第三介质层(23),设置在第三介质层(23)与第二介质层(21)之间的第三绝缘垫层(22),设置在上腔体(2)内且两端部分别与第三介质层(23)和金属腔体(1)贴合的第三电感(16),内置于第三介质层(23)的第四电容(14)和第五电容(17),设置在第四电容(14)内、用于频率微调的第二微调螺钉(15),设置在第三介质层(23)与金属腔体(1)之间的第四绝缘垫层(24),围绕第二端口插针(4)表面边缘且与金属腔体(1)贴合的第二绝缘垫块(6),与第三屏蔽连接线(27)固定连接的第一扩展部,与第四屏蔽连接(28)连接的第二扩展部,以及与第一扩展部和第二扩展部均匹配的谐振器(33)。
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