[发明专利]切割方法有效
| 申请号： | 201711156238.3 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107931845B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 王家杰 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;B23K26/36;B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种切割方法，用于切割柔性显示组件，包括：提供柔性显示组件，所述柔性显示组件包括玻璃基板、形成于所述玻璃基板上的柔性基底和形成于所述柔性基底背离所述玻璃基板的表面的柔性显示面板，所述柔性显示组件上预设有切割路径；沿所述切割路径切断所述柔性显示面板和所述柔性基底；翻转所述柔性显示组件；将形成有所述柔性显示面板的柔性基底从所述玻璃基板上剥离。本发明所述切割方法在切断柔性基底时，不切割玻璃基板，直接采用激光剥离技术将显示面板剥离下来，省去了传统工艺中的裂片制程，简化了生产流程，大大提升了切割的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种切割方法，用于切割柔性显示组件，其特征在于，包括：提供柔性显示组件，所述柔性显示组件包括玻璃基板、形成于所述玻璃基板上的柔性基底和形成于所述柔性基底背离所述玻璃基板的表面的柔性显示面板，所述柔性显示组件上预设有切割路径；沿所述切割路径切断所述柔性显示面板和所述柔性基底；翻转所述柔性显示组件；将形成有所述柔性显示面板的柔性基底从所述玻璃基板上剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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