[发明专利]一种高导热PCB的制备方法及高导热PCB在审
| 申请号： | 201711156307.0 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107889345A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李民善;纪成光;袁继旺;陈正清;肖璐;王洪府;金侠 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种高导热PCB的制备方法及高导热PCB。其中，高导热PCB的制备方法包括如下步骤A、提供半固化片及两组基板，在需要埋入散热基板的一组基板和半固化片上开设通槽；B、按顺序叠合基板和半固化片，在通槽内置入散热基板，压合基板和半固化片，得到一侧埋设有散热基板的压合板；C、在压合板的另一侧开设凹槽，使得凹槽的底面与散热基板内侧的表面铜层之间间隔有残留的介质层；D、将凹槽底面残留的介质层去除。其中，高导热PCB使用高导热PCB的制备方法制备。本发明中，将散热基板埋设于PCB一侧，在另一侧开设凹槽，使得PCB的整体重量小、导热材料用量少、材料成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 pcb 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热PCB的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：A、提供半固化片及两组基板，在需要埋入散热基板的一组基板和半固化片上开设通槽；B、按顺序叠合基板和半固化片，在通槽内置入散热基板，压合基板和半固化片，得到一侧埋设有散热基板的压合板；C、在压合板的另一侧开设凹槽，使得凹槽的底面与散热基板内侧的表面铜层之间间隔有残留的介质层；D、将凹槽底面残留的介质层去除。
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