[发明专利]基于气相回流焊接的传送带升降系统在审
| 申请号： | 201711157885.6 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107914058A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 杨键;焦洪涛;吴柯成 | 申请（专利权）人： | 成都俱进科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于气相回流焊接的传送带升降系统，包括传送板、传送带、传送滚轮、气相回流出气装置和气相回流冷却装置，所述传送带包裹在传送板外，所述传送滚轮设置在传送板内，所述气相出气装置设置在传送板的一侧，所述气相回流冷却装置与气相出气装置平行设置在传送板的同一侧，所述气相回流出气装置包括第一连接杆，所述第一连接杆包括连接上臂和连接下臂，所述连接上臂套在连接下臂内，所述连接上臂的上端设置有第一出风口，解决传统的回流焊接受到工作位置和工作对象的限制，无法在焊接出气端进行上下移动至需要焊接的部位不能，从而导致无法进行回流焊接问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 回流 焊接 传送带 升降 系统 | ||
【主权项】：
基于气相回流焊接的传送带升降系统，其特征在于，包括传送板(1)、传送带(2)、传送滚轮(3)、气相回流出气装置(4)和气相回流冷却装置(5)，所述传送带(1)包裹在传送板(2)外，所述传送滚轮(3)设置在传送板(1)内，所述气相出气装置(4)设置在传送板(1)的一侧，所述气相回流冷却装置(5)与气相出气装置(4)平行设置在传送板(1)的同一侧，所述气相回流出气装置(4)包括第一连接杆(6)，所述第一连接杆(6)包括连接上臂(11)和连接下臂(12)，所述连接上臂(11)套在连接下臂(12)内，所述连接上臂(11)的上端设置有第一出风口(7)。
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