[发明专利]电芯二次封装装置在审
| 申请号： | 201711158286.6 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109818072A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘卫国 | 申请（专利权）人： | 惠州市至元智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电芯二次封装装置，包括机架，所述机架顶端设置有升降组件，所述机架底部设置有封装平台，所述封装平台包括下真空槽体，所述下真空槽体内设置有封装治具，所述封装治具一侧设置有下封头，所述升降组件底端设置有封装机构，所述封装机构包括与所述下真空槽体密封配合的上真空槽体，所述上真空槽体内设置有预压块，所述预压块一侧依次设置有上封头和刺针，所述预压块与封装治具纵向对齐，所述上封头与下封头纵向对齐。在上封头上设置的刺针预压刺破铝塑落余边，将其内部剩余电解液及气体排出后，进行封装压合，避免因为封装口处的铝塑膜夹层中存在气泡或褶皱而导致电芯封装不良或电解液泄漏，提高了装置运转的精确度和产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 封装治具 真空槽体 预压块 二次封装 封装机构 封装平台 升降组件 纵向对齐 上封头 下封头 真空槽 刺针 电芯 体内 褶皱 电解液泄漏 剩余电解液 电芯封装 机架顶端 密封配合 依次设置 封装口 铝塑膜 夹层 刺破 底端 铝塑 排出 压合 余边 预压 封装 运转 | ||
【主权项】：
1.电芯二次封装装置，其特征在于：包括机架，所述机架顶端设置有升降组件，所述机架底部设置有封装平台，所述封装平台包括下真空槽体，所述下真空槽体内设置有封装治具，所述封装治具一侧设置有下封头，所述升降组件底端设置有封装机构，所述封装机构包括与所述下真空槽体密封配合的上真空槽体，所述上真空槽体内设置有预压块，所述预压块一侧依次设置有上封头和刺针，所述预压块与封装治具纵向对齐，所述上封头与下封头纵向对齐。
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