[发明专利]刚性-柔性印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201711159530.0 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109310014B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 成耆正;金台城;郑明熙;黄俊午 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种刚性‑柔性印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一方面的刚性‑柔性印刷电路板包括：刚性部，包括柔性绝缘层及层叠于柔性绝缘层的刚性绝缘层；柔性部，柔性部与刚性部以连续交替的方式形成，并形成有暴露柔性绝缘层的开口部；以及内层导体图案层，形成于柔性绝缘层的一面，包括籽晶层及形成于籽晶层的电解镀覆层，籽晶层包括金属箔，籽晶层的一部分向开口部的内壁暴露，上表面与刚性绝缘层接触，籽晶层的一部分的厚度比内层导体图案层的厚度薄。 | ||
| 搜索关键词： | 刚性 柔性 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种刚性‑柔性印刷电路板，包括：刚性部，包括柔性绝缘层及层叠于所述柔性绝缘层的刚性绝缘层；柔性部，柔性部与所述刚性部以连续交替的方式形成，并形成有暴露所述柔性绝缘层的开口部；以及内层导体图案层，形成于所述柔性绝缘层的一面，包括籽晶层及形成于所述籽晶层的电解镀覆层，所述籽晶层包括金属箔，所述籽晶层的一部分向所述开口部的内壁暴露，上表面与所述刚性绝缘层接触，所述籽晶层的所述一部分的厚度比所述内层导体图案层的厚度薄。
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