[发明专利]一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201711163034.2 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN107955581B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 宋彩雨;孙明明;王磊;李坚辉;张斌;张绪刚;薛刚;赵明;刘彩召;李奇力;梅格;徐博;杨艳晶 | 申请（专利权）人： | 黑龙江省科学院石油化学研究院 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J163/00;C09J11/08;H01L23/29 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 李红媛 |
| 地址： | 150040 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶及其制备方法，它涉及一种LED封装胶。本发明的目的是要解决有机硅封装胶成本高和环氧树脂LED封装胶质脆、高低温稳定性差，热固化过程缓慢的问题。一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶按重量份数由环氧有机硅低聚物、脂环族环氧树脂、活性稀释剂、紫外吸收剂、光固化引发剂、光敏剂和消泡剂制备而成。方法：一、称料；二、混料。本发明制备的一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶在25℃下的粘度为405cP～1120cP，在25℃下的剪切强度22MPa～30MPa，玻璃化转变温度210℃～230℃。本发明可获得一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机硅 改性 光固化 led 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶，其特征在于一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶按重量份数由50份～55份环氧有机硅低聚物、40份～50份脂环族环氧树脂、1份～4份活性稀释剂、0.2份～0.5份紫外吸收剂、0.5份～1.5份光固化引发剂、0.2份～0.8份光敏剂和0.2份～0.5份消泡剂制备而成。
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