[发明专利]钻孔机及钻孔制作方法有效
申请号: | 201711163190.9 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN107920423B | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 刘定昱;杨朝辉;翟学涛;黎勇军;朱加坤;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 郭光美 |
地址: | 518051 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种钻孔机及钻孔制作方法,用于对电路板进行钻孔,电路板包括多个信号层和多个导电层,导电层的面积大于信号层的面积,导电层设置于相邻两个信号层之间,钻孔机包括:钻头,用于对电路板进行钻孔;检测单元,与钻头通信连接,检测单元用于检测钻头在钻入电路板的过程中与电路板形成的电容变化率大小以产生反馈信号;及深度量测单元,与钻头和检测单元通信连接,深度量测单元能够根据检测单元的反馈信号量测钻头相对电路板的位置,以得到导电层的位置。上述钻孔机可以较好地克服因电路板的信号层之间的距离过短导致的电路板的各导电层的位置无法准确地量测的缺陷,从而实现电路板的高精度背钻。 | ||
搜索关键词: | 钻孔机 钻孔 制作方法 | ||
【主权项】:
一种钻孔机,用于对电路板进行钻孔,所述电路板包括多个信号层和多个导电层,任意相邻两个所述信号层间隔分布且彼此绝缘,所述导电层的面积大于所述信号层的面积,所述导电层设置于相邻两个所述信号层之间,其特征在于,所述钻孔机包括:钻头,用于对所述电路板进行钻孔;检测单元,与所述钻头通信连接,所述检测单元用于检测所述钻头在钻入所述电路板的过程中与所述电路板形成的电容变化率大小以产生反馈信号;及深度量测单元,与所述钻头和所述检测单元通信连接,所述深度量测单元能够根据所述检测单元的反馈信号量测所述钻头相对所述电路板的位置,以得到所述导电层的位置。
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