[发明专利]半导体封装装置在审
| 申请号： | 201711164001.X | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109817610A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 林志鸿;沈英至;庄明城 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李琳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 半导体装置包括：FR4印刷线路板、第一电子组件及系统化封装(SiP)模块。FR4印刷线路板具有上表面及下表面。第一电子组件安置于所述FR4印刷线路板之上表面上。SiP模块安置于所述FR4印刷线路板之上表面上。SiP模块包括载体、第二电子组件及封装体。第二电子组件安置于所述载体上。封装体安置于所述载体上，以覆盖所述第二电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子组件 印刷线路板 安置 封装体 半导体封装装置 半导体装置 上表面 系统化 下表面 封装 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其包括：FR4印刷线路板，其具有上表面及下表面；第一电子组件，其安置于所述FR4印刷线路板之上表面上；及系统化封装(SiP)模块，其安置于所述FR4印刷线路板之上表面上，所述SiP模块包括：载体；第二电子组件，其安置于所述载体上；及封装体，其安置于所述载体上，以覆盖所述第二电子组件。
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