[发明专利]高频电子介质材料的制备方法在审
| 申请号： | 201711164018.5 | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN108047715A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 彭代信;宋晓静 | 申请（专利权）人： | 苏州益可泰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08L63/00;C08G73/06;C08G59/58;C08G59/32;C08K9/04;C08K5/00;C08K7/14;C08J5/04 |
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| 地址： | 215011 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高频电子介质材料的制备方法，由胶液涂覆增强材料后热压制成；所述胶液的制备方法为，将三苯基氯硅烷分散于去离子水中，然后加入二乙基镁与2‑乙基‑1‑己醇钛，再加入聚氧乙烯山梨醇酐单油酸酯，得到填料；将填料加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，得到活性填料；混合环戊二烯基三羰基铁与氰酸酯单体，再依次加入胺基化合物、脂肪族缩水甘油醚、邻苯二甲酸二丙烯酯，冷却后得到树脂预聚物；然后将树脂预聚物加入丁酮中，搅拌；加入活性填料与丙烯腈；再加入PMA与二烯丙基二苯醚，继续搅拌得到胶液。本发明制备的高频电子介质材料具有优异的力学性能、耐热性能，满足高频电子介质材料的发展应用。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电子 介质 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高频电子介质材料的制备方法，其特征在于，所述高频电子介质材料由胶液涂覆增强材料后热压制成；所述胶液的制备方法为：(1)将三苯基氯硅烷分散于去离子水中，然后加入二乙基镁与2-乙基-1-己醇钛；然后于120℃下水热反应3小时；然后过滤反应液，滤饼烘干后于600℃煅烧1小时，自然冷却后再于950℃烧结2小时，得到的粉末加入乙醇中，分散均匀后再加入聚氧乙烯山梨醇酐单油酸酯，于60℃搅拌2小时，最后烘干得到填料；将填料加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，125℃搅拌1小时，得到活性填料；(2)混合环戊二烯基三羰基铁与氰酸酯单体，95℃搅拌10分钟后依次加入胺基化合物、脂肪族缩水甘油醚，于120℃搅拌1小时，然后加入邻苯二甲酸二丙烯酯，于120℃搅拌0.5小时，冷却后得到树脂预聚物；然后将树脂预聚物加入丁酮中，搅拌1小时；加入活性填料与丙烯腈；再加入PMA与二烯丙基二苯醚，继续搅拌2.5小时，得到胶液；所述胶液的固含量为60～65％；所述氰酸酯单体的分子结构式为：
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