[发明专利]一种PCB在审

专利信息
申请号: 201711165611.1 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN107734839A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 肖璐;纪成光;李民善;王洪府 申请(专利权)人: 生益电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 胡彬
地址: 523127 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及PCB结构技术领域,公开了一种PCB,包括具有阶梯槽的基板;金属块,其设置于所述阶梯槽内,所述金属块与所述阶梯槽的形状相同,所述金属块的顶面与元器件之间设置导热介质;散热孔,其开设于所述基板上,所述散热孔与所述金属块可以进行热传导。本发明通过在PCB内部开槽并埋入与元器件直接接触的金属块,以及开设与金属块能够热传导的散热孔,能够及时将元器件自身产生的热量以及PCB内部金属层中的热量快速耗散掉,提高了PCB的散热性能,延长了PCB及元器件的使用寿命。
搜索关键词: 一种 pcb
【主权项】:
一种PCB,其特征在于,包括:具有阶梯槽的基板(1);金属块(2),其设置于所述阶梯槽内,所述金属块(2)与所述阶梯槽的形状相同,所述金属块(2)的顶面与元器件(3)之间设置导热介质(4);散热孔(5),其开设于所述基板(1)上,所述散热孔(5)与所述金属块(2)可以进行热传导。
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