[发明专利]一种PCB在审
申请号: | 201711165611.1 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN107734839A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 肖璐;纪成光;李民善;王洪府 | 申请(专利权)人: | 生益电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 523127 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及PCB结构技术领域,公开了一种PCB,包括具有阶梯槽的基板;金属块,其设置于所述阶梯槽内,所述金属块与所述阶梯槽的形状相同,所述金属块的顶面与元器件之间设置导热介质;散热孔,其开设于所述基板上,所述散热孔与所述金属块可以进行热传导。本发明通过在PCB内部开槽并埋入与元器件直接接触的金属块,以及开设与金属块能够热传导的散热孔,能够及时将元器件自身产生的热量以及PCB内部金属层中的热量快速耗散掉,提高了PCB的散热性能,延长了PCB及元器件的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb | ||
【主权项】:
一种PCB,其特征在于,包括:具有阶梯槽的基板(1);金属块(2),其设置于所述阶梯槽内,所述金属块(2)与所述阶梯槽的形状相同,所述金属块(2)的顶面与元器件(3)之间设置导热介质(4);散热孔(5),其开设于所述基板(1)上,所述散热孔(5)与所述金属块(2)可以进行热传导。
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