[发明专利]用于晶圆清洗的化学液喷淋管及清洗装置在审
| 申请号： | 201711166887.1 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN107993919A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 吴良辉;蒋阳波;张静平;汪亚军;顾立勋 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司11619 | 代理人： | 郎志涛 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种用于晶圆清洗的化学液喷淋管及清洗装置。本发明所述的用于晶圆清洗的化学液喷淋管，其中包括管体和多个喷嘴，所述管体内部设有用于化学液流动的通道，多个所述喷嘴共同连通于所述管体的内部通道，且多个所述喷嘴沿所述管体的中轴线方向依次设置在所述管体的外周面上，当待清洗的晶圆绕自身中轴线进行转动时，所述管体内部的化学液能够从多个所述喷嘴喷出并在所述晶圆的表面形成环形区域。通过使用本发明所述的用于晶圆清洗的化学液喷淋管及清洗装置，通过在化学液喷淋管的底部设置多个喷嘴，能够在晶圆转动过程中将化学液均匀的喷射到晶圆表面，完成清洗，从而使晶圆能够达到较好的刻蚀均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 清洗 化学 喷淋 装置 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆清洗的化学液喷淋管，其特征在于，包括管体和多个喷嘴，所述管体内部设有用于化学液流动的通道，多个所述喷嘴共同连通于所述管体的内部通道，且多个所述喷嘴沿所述管体的中轴线方向依次设置在所述管体的外周面上，当待清洗的晶圆绕自身中轴线进行转动时，所述管体内部的化学液能够从多个所述喷嘴喷出并在所述晶圆的表面形成环形区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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