[发明专利]晶体管有效

专利信息
申请号: 201711167106.0 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN109494245B 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 姚福伟;关文豪;余俊磊;蔡俊琳 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/778
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张福根;冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明实施例提供用于有源装置的隔离结构。在一些实施例中,隔离结构用于晶体管中。晶体管包含基板,其具有第一掺杂型态。晶体管还包含通道层于基板上,且通道层包含第一部分与第二部分。晶体管还包含有源层于通道层上。隔离结构包含水平部分、第一垂直部分、与第二垂直部分。水平部分配置于通道层的第二部分下,且连续地延伸于第一垂直部分与第二垂直部分之间。隔离结构具有第二掺杂型态,且第二掺杂型态不同于第一掺杂型态。
搜索关键词: 晶体管
【主权项】:
1.一种晶体管,包括:一基板,具有第一掺杂型态;一通道层,位于该基板上且包含一第一部分与一第二部分;一主动层,位于该通道层上;以及一隔离结构,包含一水平部分、一第一垂直部分、与一第二垂直部分,其中该水平部分配置于该通道区的该第二部分下,且连续地延伸于该第一垂直部分与该第二垂直部分之间,其中该隔离结构具有第二掺杂型态,且第二掺杂型态不同于第一掺杂型态。
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