[发明专利]一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB

摘要

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB，所述方法包括将N张芯板叠放，同时在其中的第K层芯板与第K+1层芯板之间叠放一电气隔离层；N和K均为整数，且N≥3，2≤K＜N；将叠放的N张芯板和电气隔离层压合形成多层板；在多层板上开设通孔，该通孔沿其轴向包括贯通第一层芯板至第K层芯板的第一孔段、贯通电气隔离层的第二孔段和贯通第K+1层芯板至第N层芯板的第三孔段；对通孔沉铜电镀，使得第一孔段和第三孔段内壁形成铜层，第二孔段内壁不可形成铜层；去除第三孔段内壁的铜层。本发明实施例在实现部分层芯板之间的电气导通的同时，还可完全去除无效孔铜，实现零stub。

主权项

一种实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法包括：将N张芯板按照预设顺序依次叠放，同时在其中的第K层芯板与第K+1层芯板之间叠放一用于实现相邻两层芯板电气隔离的电气隔离层；所述N和K均为整数，且N≥3，2≤K＜N；将叠放的所述N张芯板和电气隔离层压合形成多层板；在所述多层板上开设通孔，所述通孔沿其轴向包括贯通第一层芯板至第K层芯板的第一孔段、贯通电气隔离层的第二孔段和贯通第K+1层芯板至第N层芯板的第三孔段；对所述通孔沉铜电镀，使得所述第一孔段和第三孔段内壁形成铜层，第二孔段内壁不可形成铜层；去除所述第三孔段内壁的铜层。