[发明专利]一种时钟晶体振荡器检测方法

摘要

本申请实施例提供一种时钟晶体振荡器检测方法，包括整体检测过程、开封检测过程，所述整体检测过程包括以下步骤：用显微镜外观检查；X光检查、电流电压特征测试、密封测试、颗粒碰撞试验、超声扫描显微镜检测；所述开封检测包含以下步骤：显微镜检查、扫描电镜晶片检测、晶片功能测试、金相显微镜芯片检测、芯片功能测试、扫描电镜芯片内部检测步骤。此检测流程按照先非破坏性检测后破坏性检测的方法，缩短了失效检测步骤，提高了失效检测的效率和准确性。通过此方法的应用，可以达到在生产、试验和使用过程中提高器件质量和可靠性的目的。

主权项

1.一种时钟晶体振荡器检测方法，其特征在于，包括：

整体检测过程，包括以下步骤：

用显微镜检查器件的外观，包括外壳、焊盘、引线，是否存在污染、脱离、缺损、锈蚀；

用X光检查键合丝、导电胶和其他金属连接部位，是否存在开路、短路；

开封检测过程，包括以下步骤：

用显微镜或金相显微镜检测晶片、电极、基座、支架、点胶点是否有损伤、污染、裂纹、破碎；

所述开封检测过程在整体检测过程之后进行；所述任意一项步骤得到肯定结果，确认所述时钟晶体振荡器失效原因，不再进行其他步骤。

2.如权利要求1所述时钟晶体振荡器检测方法，其特征在于，对时钟晶体振荡器的电性能进行测试，如果所述时钟晶体振荡器没有振荡信号输出，且工作电流大于或小于正常范围的工作电流值，则

所述整体检测过程，还包含以下步骤

管脚电流电压特性测试，检测芯片的管脚之间是否存在开路、短路；

颗粒碰撞噪声试验，检测所述时钟晶体振荡器内部是否存在多余物；

所述开封检测过程，还包含以下步骤，顺序进行

使用显微镜或扫描电镜对晶片进行检查，电极表面是否存在裂纹；

晶片功能测试，电阻是否满足起振条件；

使用显微镜或扫描电镜对芯片进行检查，键合丝是否存在烧蚀、污染、错搭，芯片表面是否存在烧蚀、污染；

芯片功能测试，检测芯片内部电路是否存在短路或开路。

3.如权利要求2所述时钟晶体振荡器检测方法，其特征在于，如果所述时钟晶体振荡器没有振荡信号输出，且工作电流小于正常范围的工作电流值，则

所述整体检测过程，还包含以下步骤

使用漏气检测设备检查所述时钟晶体振荡器的密封性能，确认所述时钟晶体振荡器是否存在漏气；

所述开封检测过程，还包含以下步骤

使用扫描电镜对芯片内部进行检测，确认是否存在静电损伤或辐照损伤。

4.如权利要求1～3任意一项所述时钟晶体振荡器检测方法，其特征在于，在进行所述开封检测的过程之间，对所述时钟晶体振荡器进行开封的方法为以下任意一种：研磨开封、剪切开封或激光开封。

5.如权利要求1～3任意一项所述时钟晶体振荡器检测方法，其特征在于，还包含以下步骤

检查使用状态下的所述时钟晶体振荡器外围电路，确认是否因外围电路故障导致所述时钟晶体振荡器不工作。

6.如权利要求1～3任意一项所述时钟晶体振荡器检测方法，其特征在于，记录所述时钟晶体振荡器失效前的应力过程信息。

7.如权利要求6所述时钟晶体振荡器检测方法，其特征在于，所述应力过程信息包含以下至少一种：热应力过程信息、力学应力过程信息、电学应力过程信息。。