[发明专利]一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法在审
| 申请号： | 201711174879.1 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN108040427A | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 陈来春;彭卫红;宋建远;孙保玉 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；在覆盖膜上贴保护胶带；将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成软硬结合板；在软硬结合板上钻出欲填塞树脂的孔；然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔金属化；在孔内填塞树脂，然后固化树脂；通过磨板打磨掉凸出软硬结合板板面的树脂。本发明方法采用普通的可流胶PP代替传统的不流胶PP进行压合，且普通的可流胶PP上不需开窗，避免了软硬结合板压合时造成的板面凹陷，解决了树脂塞孔后磨板不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 软硬 结合 树脂 塞孔磨板 不良 方法 | ||
【主权项】：
1.一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；S2、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；S3、在覆盖膜上贴保护胶带；S4、将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成软硬结合板；S5、在软硬结合板上钻出欲填塞树脂的孔；S6、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔金属化；S7、在孔内填塞树脂，然后固化树脂；S8、通过磨板打磨掉凸出软硬结合板板面的树脂。
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