[发明专利]线路板的钻孔方法

摘要

本发明涉及一种线路板的钻孔方法，包括以下步骤：将线路板与激光钻机通过第一预设对位位置进行第一次对位；(2)、将线路板与激光钻机通过第二预设对位位置进行第二次对位；(3)、对线路板的第一板面进行激光钻孔得到第一钻孔；(4)、对第二板面进行激光钻孔得到第二钻孔，第一钻孔和第二钻孔相通形成激光通孔。第一次对位使线路板与激光钻机进行初步粗对位；再对线路板进行第二次对位，第二次对位用于后续的激光通孔钻取操作，两次不同的对位提高了激光通孔钻孔时的对位精度，同时，对线路板钻孔时采用第一板面和第二板面分别钻孔及正反面钻孔，提高了激光通孔的成孔率，降低了生产成本。

主权项

1.一种线路板的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、将线路板与激光钻机通过所述线路板的第一预设对位位置进行第一次对位，并使所述线路板和所述激光钻机达到预设的粗对位精度；(2)、基于所述第一次对位，将所述线路板与所述激光钻机通过所述线路板的第二预设对位位置进行第二次对位，使所述线路板和所述激光钻机达到预设的对位精度；(3)、对所述线路板的第一板面进行激光钻孔、并得到第一钻孔；(4)、对与所述第一板面相对的第二板面进行激光钻孔、并得到第二钻孔，所述第二钻孔的位置与所述第一钻孔的位置对应，所述第一钻孔和所述第二钻孔相通、并形成激光通孔；所述第二次对位包括以下步骤：(a₁)、在所述线路板上加工出至少三个第二对位孔、形成所述第二预设对位位置，所述第二对位孔与所述激光钻机的对位位置对应；(a₂)、基于所述第二对位孔，将所述线路板与所述激光钻机的对位位置进行对位；所述第二对位孔的加工包括以下步骤：(b₁)、在所述线路板的第二对位孔预设位置至少加工出第一圆环孔和第二圆环孔，所述第二圆环孔位于所述第一圆环孔内，且R₁>R₂；(b₂)、在所述线路板的第二对位孔预设位置至少加工出第三圆环孔，所述第三圆环孔位于所述第一圆环孔和所述第二圆环孔之间，且R₁>R₂>R₃；其中，R₁为所述第一圆环孔的外圆半径，R₂为所述第二圆环孔的外圆半径；R₃为所述第三圆环孔的外圆半径。