[发明专利]一种晶圆的重测方法有效
申请号: | 201711177120.9 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN107968057B | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 赵朝珍;莫保章 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种晶圆的重测方法,应用于制造执行系统,其中包括以下步骤:晶圆测试设备对晶圆执行测试后,将测试形成的测试结果发送至晶圆接收测试单元;晶圆测试单元将测试结果发送至统计制程控制系统;统计制程控制系统根据预设的管控规则对测试结果进行处理以形成对应的触发指令;统计制程控制系统将触发指令发送至制造执行系统;制造执行系统根据触发指令选择对应的处理等级,并将处理等级对应的重测项目输出至晶圆测试设备;晶圆测试设备根据重测项目对待测晶圆执行重新测试。其技术方案的有益效果在于,有效的减少了人为的干预,进而避免人为误判导致的晶圆报废以及晶圆测试设备产能的浪费。 | ||
搜索关键词: | 一种 方法 | ||
【主权项】:
一种晶圆的重测方法,应用于制造执行系统,包括晶圆测试设备、晶圆接收测试单元,统计制程控制系统,其特征在于,于所述制造执行系统中预先设置多个处理等级,以及每个所述处理等级对应设置有一顺序排列的重测项目,所述重测项目用以对晶圆执行重新测试;包括以下步骤:步骤S1、所述晶圆测试设备对晶圆执行测试后,将测试形成的测试结果发送至所述晶圆接收测试单元;步骤S2、所述晶圆测试单元将所述测试结果发送至所述统计制程控制系统;步骤S3、所述统计制程控制系统根据预设的管控规则对所述测试结果进行处理以形成对应的触发指令;步骤S4、所述统计制程控制系统将所述触发指令发送至所述制造执行系统;步骤S5、所述制造执行系统根据所述触发指令选择对应的所述处理等级,并将所述处理等级对应的所述重测项目输出至所述晶圆测试设备;步骤S6、所述晶圆测试设备根据所述重测项目对所述待测晶圆执行重新测试。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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