[发明专利]一种弧度破断强度测试方法在审
| 申请号： | 201711179869.7 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107907414A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 徐志华;葛建秋;陈玲 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的一种弧度破断强度测试方法，用于针对芯片键合中的剥离强度测试工序。本发明的有益效果是根据不同芯片选用金丝/铜丝键合后球径的大小，分别来确定芯片键合强度的测试标准，以此来明确芯片的键合牢固程度，便于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弧度 强度 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种弧度破断强度测试方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、取键合好的芯片固定于拉线测试台上；步骤2、调整拉线测试钩，并将机器启动进入待测试状态；步骤3、启动拉线测试仪，均匀加载拉力，直至键合丝断裂；步骤4、拉线测试后，在10‑40倍显微镜下进行自视检查，并记录拉线测试后芯片状态。
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