[发明专利]一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201711184167.8 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107978597A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 姚大平 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/48;H01L23/367;H01L23/522;H01L23/528;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法，其中的集成被动元件的芯片封装结构包括封装体，内部封装有芯片；芯片的器件面与封装体的第一表面位于同一平面；被动元件层，设置于封装体的第二表面；第一绝缘层，设置于被动元件层上；导电柱，设置于封装体中，导电柱的一端与被动元件层相耦合，另一端与封装体的第一表面位于同一平面；重布线层，设置于封装体的第一表面，并与芯片和导电柱相耦合。通过在封装体的第二表面设置被动元件层，解决了现有技术中在重布线层中嵌入被动元件，造成的集成多个被动元件的芯片封装结构的厚度较大的问题，减小了多被动元件的封装结构的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 被动 元件 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种集成被动元件的芯片封装结构，其特征在于，包括：封装体(1)，内部封装有芯片(2)；所述芯片(2)的器件面与所述封装体(1)的第一表面位于同一平面；被动元件层(3)，设置于所述封装体(1)的第二表面；第一绝缘层(4)，设置于被动元件层(3)上；导电柱(5)，设置于所述封装体(1)中，所述导电柱(5)的一端与所述被动元件层(3)相耦合，另一端与所述封装体(1)的第一表面位于同一平面；重布线层(6)，设置于所述封装体(1)的第一表面，并与所述芯片(2)和所述导电柱(5)相耦合。
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