[发明专利]正温度系数电路保护装置及其制备方法有效
| 申请号： | 201711188649.0 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN109841364B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈继圣;江长鸿 | 申请（专利权）人： | 富致科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种正温度系数电路保护装置及其制备方法，所述正温度系数电路保护装置包含一个聚合物正温度系数元件、一个第一导电单元及一个第二导电单元。该聚合物正温度系数元件包括一个正温度系数聚合物层、一个第一电极及一个第二电极。该第一导电单元包括一个第一导电构件及一个第一导电针件。该第一导电构件具有一个末端部。该第一导电针件具有一个第一远端。该第二导电单元包括一个第二导电构件及一个第二导电针件。该第二导电构件具有一个末端部。该第二导电针件具有一个第二远端。从该第一导电构件至该第一远端的第一站立高度与从该第一导电构件至该第二远端的第二站立高度皆不小于0.1mm。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 系数 电路 保护装置 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种正温度系数电路保护装置，适用于安装在一个基板上，其特征在于，所述正温度系数电路保护装置包含：一个聚合物正温度系数元件，包括：一个正温度系数聚合物层，具有两个相反面，及一个第一电极及一个第二电极，分别设置在该正温度系数聚合物层的两个相反面上；一个第一导电单元，包括：一个第一导电构件，设置在该第一电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上且与该第一电极电连接，并具有一个末端部，及一个第一导电针件，由该第一导电构件的末端部往该基板延伸，且具有一个与该第一导电构件的末端部相间隔且与该基板接触的第一远端，从该第一导电构件至该第一远端的第一站立高度不小于0.1mm；及一个第二导电单元，包括：一个第二导电构件，设置在该第二电极相反于该正温度系数聚合物层的一侧上且与该第二电极电连接，并具有一个末端部，及一个第二导电针件，由该第二导电构件的末端部往该基板延伸，且具有一个与该第二导电构件的末端部相间隔且与该基板接触的第二远端，从该第一导电构件至该第二远端的第二站立高度不小于0.1mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富致科技股份有限公司，未经富致科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711188649.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
