[发明专利]多层印刷电路板在审
| 申请号： | 201711190331.6 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN109219230A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 闵太泓;姜明杉;朴庸镇 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层印刷电路板。根据本发明的一个方面的多层印刷电路板包括：第一层叠体；第二层叠体，布置于第一层叠体上；接合绝缘层，用于使第一层叠体与第二层叠体相互接合；以及金属接合部，包含高熔点金属和熔融点低于所述高熔点金属的熔融点的低熔点金属，并形成于接合绝缘层以使第一层叠体与第二层叠体相互电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠体 接合 绝缘层 多层印刷电路板 高熔点金属 熔融点 多层印刷电路 低熔点金属 金属接合部 电连接 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板，其中，包括：第一层叠体；第二层叠体，布置于所述第一层叠体上；接合绝缘层，用于使所述第一层叠体与所述第二层叠体相互接合；以及金属接合部，包含高熔点金属和熔融点低于所述高熔点金属的熔融点的低熔点金属，并形成于所述接合绝缘层以使所述第一层叠体与所述第二层叠体相互电连接。
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