[发明专利]芯片型天线有效
| 申请号： | 201711192378.6 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN107994342B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 杜光东 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛路物联通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明一种芯片型天线，包括介质板、馈入电极板、辐射电极板及馈电线，所述辐射电极板层叠于所述介质板的顶部，所述馈入电极板设于所述介质板的下方，且通过若干绝缘的连接柱与所述介质板的底部连接，所有的所述连接柱以队列的方式排布，且排序最末尾的所述连接柱的顶部设有一馈电板，所述介质板在所述馈电板上方的位置上设有一贯通的容置孔，所述馈电板收容于所述容置孔内，且与所述辐射电极板相互贴靠，所述馈电线从排序最前的所述连接柱上出发依次螺旋绕过每个所述连接柱，且所述馈电线的一端与所述馈入电极板连接，所述馈电线的另一端与所述馈电板连接。本发明中的芯片型天线，其体积小且阻抗匹配能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 天线 | ||
【主权项】：
一种芯片型天线，包括介质板、馈入电极板、辐射电极板及馈电线，其特征在于：所述辐射电极板层叠于所述介质板的顶部，所述馈入电极板设于所述介质板的下方，且通过若干绝缘的连接柱与所述介质板的底部连接，所有的所述连接柱以队列的方式排布，且排序最末尾的所述连接柱的顶部设有一馈电板，所述介质板在所述馈电板上方的位置上设有一贯通的容置孔，所述馈电板收容于所述容置孔内，且与所述辐射电极板相互贴靠，所述馈电线从排序最前的所述连接柱上出发依次螺旋绕过每个所述连接柱，且所述馈电线的一端与所述馈入电极板连接，所述馈电线的另一端与所述馈电板连接。
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