[发明专利]芯片天线

摘要

本发明提供了一种芯片天线，包括基体、分别绕设于基体上的馈入线路和辐射线路，以及设于馈入线路和辐射线路之间的接地电极，基体相对应的两侧分别设有一凹陷部，馈入线路包括连接电极、馈入电极以及第一微带线，第一微带线沿凹陷部的表面绕设于基体的表面，辐射线路包括设于辐射电极、辐射金属片以及第二微带线，第二微带线沿凹陷部的表面绕设于基体的表面。上述芯片天线，通过的基体的两侧设置凹陷部，然后将第一微带线和第二微带线绕设在对应的凹陷部上，在没有增加基体的体积的前提下，增大了所述第一微带线和第二微带线的长度，进而增大了芯片天线的频宽，同时通过设置所述凹陷部，减少了基体的用料，节约了成本。

主权项

一种芯片天线，其特征在于，包括基体、分别绕设于所述基体上的馈入线路和辐射线路，以及设于所述馈入线路和所述辐射线路之间的接地电极，所述基体相对应的两侧分别设有一凹陷部，所述馈入线路包括设于所述基体一侧连接电极、位于所述接地电极一侧的馈入电极以及连接所述连接电极与所述馈入电极的第一微带线，所述第一微带线沿所述凹陷部的表面绕设于所述基体的表面，所述辐射线路包括设于所述接地电极另一侧的辐射电极、位于所述基体另一侧的辐射金属片，以及连接所述辐射电极和所述辐射金属片的第二微带线，所述第二微带线沿所述凹陷部的表面绕设于所述基体的表面。