[发明专利]一种PCB电路板材料在审
申请号: | 201711198658.8 | 申请日: | 2017-11-26 |
公开(公告)号: | CN109836647A | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 刘向东 | 申请(专利权)人: | 刘向东 |
主分类号: | C08L23/06 | 分类号: | C08L23/06;C08L63/00;C08L61/06;C08K13/04;C08K7/14;C08K7/10;C08K3/22;C08K3/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710000 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB电路板材料,其原料按重量份包括以下组分:聚乙烯50‑80份、环氧树脂3‑15份、酚醛树脂5‑15份、纳米氧化锆1‑5份、CPE阻燃剂3‑15份、石英粉15‑20份、电气石1‑2.5份、丁苯橡胶0.1‑0.5份、马来酸酐亚胺0.2‑1.5份、玻璃纤维3‑10份、玄武岩纤维2‑15份。本发明中,以聚乙烯为主要材料,并配合加入了环氧树脂、酚醛树脂等材料,通过控制各个原料的含量,使各原料的性能协同促进,得到的陶瓷材料散热效果好、抗氧化性强,力学性能优异。 | ||
搜索关键词: | 环氧树脂 聚乙烯 酚醛树脂 纳米氧化锆 玄武岩纤维 玻璃纤维 丁苯橡胶 抗氧化性 力学性能 马来酸酐 散热效果 陶瓷材料 电气石 石英粉 重量份 阻燃剂 亚胺 协同 配合 | ||
【主权项】:
1.一种PCB电路板材料,其特征在于,其原料按重量份包括以下组分:聚乙烯50‑80份、环氧树脂3‑15份、酚醛树脂5‑15份、纳米氧化锆1‑5份、CPE阻燃剂3‑15份、石英粉15‑20份、电气石1‑2.5份、丁苯橡胶0.1‑0.5份、马来酸酐亚胺0.2‑1.5份、玻璃纤维3‑10份、玄武岩纤维2‑15份。
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