[发明专利]MEMS封装结构及方法在审
| 申请号： | 201711200511.8 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109835866A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 褚月 | 申请（专利权）人： | 上海路溱微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201315 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种MEMS封装结构，包括基板和外壳，基板和外壳形成腔体，至少一块芯片被置于腔体之内，并且被安装固定在基板之上，芯片具有若干芯片焊盘，该芯片焊盘由与其焊接的引线引出，所述MEMS封装结构包括一个转接中间件，该转接中间件也被置于由基板和外壳形成的腔体内，且被安装固定在所述芯片的上表面，所述转接中间件的上表面的面积小于所述芯片的上表面，使得转接中间件覆盖了芯片的上表面的一个局部区域，所述转接中间件设有若干转接焊盘，该转接焊盘通过引线与芯片焊盘实现电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 中间件 上表面 基板 芯片 封装结构 芯片焊盘 安装固定 转接焊盘 腔体 局部区域 电连接 焊接 体内 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS封装结构，包括基板和外壳，基板和外壳形成腔体，至少一块芯片被置于腔体之内，并且被安装固定在基板之上，芯片具有若干芯片焊盘，该芯片焊盘由与其焊接的引线引出，其特征在于，所述MEMS封装结构包括一个转接中间件，该转接中间件也被置于由基板和外壳形成的腔体内，且被安装固定在所述芯片的上表面，所述转接中间件的上表面的面积小于所述芯片的上表面，使得转接中间件覆盖了芯片的上表面的一个局部区域，所述转接中间件设有若干转接焊盘，该转接焊盘通过引线与芯片焊盘实现电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海路溱微电子技术有限公司，未经上海路溱微电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711200511.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通过硅柱和智能帽实现晶圆级集成MEMS器件
- 下一篇：刻蚀溶液和刻蚀方法
